1990年以来、Tesseraは、より小型で高性能かつ低コストの電子製品に対する市場の要求に応える技術を開発してきました。Tesseraの技術は、多くの人々が日々使用する多種多様な電子機器の開発を可能にしました。携帯電話、PDA、パソコン、ノートＰＣ、ゲーム機、MP3プレーヤー、植込み型補聴器および防衛用電子機器は、Tesseraの特許技術を使用した製品のほんの一部にすぎません。

Tesseraが提供する製品としては、半導体パッケージ、インターコネクトおよびコンシューマー・オプティクスなどの多様な技術が挙げられます。パッケージングおよびインターコネクト分野において、TesseraのµZ® マルチチップ製品ラインは、弊社の基盤とも言えるµBGA® チップ・スケール技術を基に築かれており、同製品を採用することによって、１つのパッケージの設置面積の中に複数のチップを積み重ねることが可能になります。TesseraのウエハーレベルのSHELLCASE技術製品を使用すると、基本的にチップそのものと同じ大きさの中にイメージセンサーやその他の光学素子をまとめることが可能になります。弊社のコンシューマー・オプティクス技術は、光を形作って操ることができるため、半導体装置の光学素子や通信機器など、数多くの用途に利用されています。

Tesseraは、2007年2月に横浜市に研究開発施設を開設しました。この施設は、コンポーネントの緻密なインターコネクト、三次元パッケージング技術、マイクロ光学技術を利用し、電子製品の小型化にシステムの観点から取り組んでいます。弊社の先進的パッケージング回路基板に対する取り組みは、弊社の回路基板技術の利点をフルに活用するパッケージの開発、ならびに弊社の技術をお客様と協力して製品に組み込むことを中心に進められています。

詳細な情報をご希望の場合は、電子メールにてinfo@tessera.comまでお問い合わせください。